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12 月 18 日，A 股全天冲高回落，创业板指围绕 2200 点展开激烈争夺，上下往复多次，三大指数小幅上涨。截至 18 日收盘，上证指数收涨 0.62%，深证成指涨 0.44%，创业板指涨 0.04%。
截至 18 日收盘，大盘资金净流出超 90 亿元。市场股票呈现涨多跌少的态势，全市上涨个股 2863 只，涨停 109 只，下跌个股 2368 只，跌停 15 只。全市场成交额 1.38 万亿元，较昨日缩量 1500.41 亿元。值得一提的是，这是沪深两市成交额连续第 56 个交易日突破 1 万亿。
盘面上，脑机接口、AI 眼镜、智能音箱、MCU 芯片、汽车芯片、半导体、量子科技、星闪概念等板块涨幅靠前，中字头、国企改革概念股受利好刺激走强，中材节能等 20 余股涨停。
旅游及酒店、冰雪产业、预制菜、食品加工制造、海南自贸区、乳业、赛马概念等板块跌幅居前。
个股方面，胖东来概念股诺邦股份尾盘在触及跌停后快速反弹，再度触及涨停上演" 天地天板 "，成交金额超 7 亿元。该股此前 3 连板，早盘一度涨停。
半导体板块大涨 3.61%，星宸科技、富瀚微、安凯微 20% 涨停，中科蓝讯、中微半导、恒玄科技等涨超 14%，大港股份、兆易创新亦涨停。
其中，寒武纪近期持续走高，股价今日首次触及 600 元，总市值超 2500 亿元。截至收盘，股价报 617.55 元，上涨 8.34%。2023 年初至今股价涨幅达 10 倍，较 2024 年 2 月的低点（95.85 元）涨幅达 500%。
消息面上，据媒体报道，美国国防部当地时间 12 月 17 日宣布已于 12 月 13 日将中微半导体设备（上海）股份有限公司和 IDG 资本从中国军事公司清单（CMC 清单或 1260H 清单）中移除。
平安证券近日指出，半导体作为典型的周期和创新叠加的行业，在消费电子复苏和人工智能的创新共振中，快速向好，尤其是存储和处理器受益最为明显。世界半导体贸易统计组织（WSTS）预计 2024 年行业增速约为 19%，达到本轮周期增速的高点，市场体量有望超 6000 亿美元，但增长主要来自于存储和处理器，复苏步调并不一致。2025 年，AI 仍是主旋律，存储市场进入平稳阶段，其他领域也将恢复增长，行业不再是 AI 和存储的 " 双人舞 "，模拟、光电子、功率等均有机会。
东兴证券研报指出，当前硬件创新周期叠加 AI 浪潮，电子行业迎来新的发展阶段。积极关注行业层面边际变化，重视智能硬件端创新，看好三个方向：
1、AI 眼镜：AI 眼镜是具有便携和交互性的可穿戴设备，AI 端侧最佳载体之一。目前 AI 智能眼镜发展仍处于探索期，多家公司布局探索 AI 智能眼镜方案，包括传统手机厂商、互联网大厂以及初创公司等，2024 年下半年有相关 AI 智能眼镜新品亮相发布。
2、高速铜连接：高速铜缆 DAC 具有成本低且能最大程度降低功耗的优势，在服务器内部的短距离传输场景中实现高速平行互联。英伟达作为全球 AI 产业的领航者，GB200NVL72 基于 Blackwell 的架构，在性能上具有巨大的升级，采用铜缆连接方式作为数据中心柜内连接方式，将助力高速铜互联进入快速发展时期。
3、HBM：AI 大模型的兴起催生了海量算力需求，而数据处理量和传输速率大幅提升使得 AI 服务器对芯片内存容量和传输带宽提出更高要求，HBM 作为基于 3D 堆栈工艺的高性能 DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈。TrendForce 集邦咨询预估 2025 年 HBM 将贡献 10% 的 DRAM 总产出，较 2024 年增长一倍。由于 HBM 平均单价高，估计对 DRAM 产业总产值的贡献度有望突破 30%。预计到 2029 年，HBM 市场规模将增长至 79.5 亿美元。
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每日经济新闻综合自公开信息、证券时报网
